传苹果联合台积电开发自动驾驶芯片

时间:2026-11-12 来源:锲而不舍网

北京时间12月10日凌晨消息,根据台湾媒体传苹 Digitimes 报告,苹果正在与台积电(T果联SMC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建合台立某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动积电驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车型开发中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭博社的消息自动称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。

目前,特斯拉也驾驶正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片芯片,并计划在 2021年第四季度开始量产。苹果和台积电传苹的关系一直很好,目前 iPhone 、iPad 中使用的果联 A 系列处理器,以及 Mac 电脑上的 M1 芯片全部由台积电合台生产。

Digitimes 提到,苹果的自动驾积电驶芯片与特斯拉的很类似。