云梦级4月8日云梦级消息，据外媒报道，英特尔宣布，将加入马斯克此前公布标签的TeraFab项目。英特尔表示，其代工部门在大规模设计、制造和封装超高: 性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab项目实现每年1太瓦（1000吉瓦英特）算力的目标。

不过，英特尔并未附带任何官方文件或具体说明，几乎没有透露双方合尔 作关系结构的具体细节，这也引发了外界对于英特尔在TeraFab项目中所扮演Te角色及合作法律约束力的质疑。

从英特尔的表述来看，其更倾向于暗示一种虚拟的半导ra体生产生态系统，甚至是一个由英特尔、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同参与的Fa联合体，涵盖芯片设计、制造和封装等环节。

马斯克在上个月宣布，旗下航天公b 司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号为“TeraFab”的超马斯级芯片制造项目，这将是迄今为止规模最大的晶圆厂计划。其目标是实现每年超克 过1太瓦算力的产能，约为当前全球芯片年产量的50倍，其中约80%的算力将Sp服务于航天相关领域，剩余约20%则用于地面应用。

TeraFab项目计划建造ac一座涵盖逻辑芯片、存储器芯片以及先进封装等关键环节的超大型工厂，并将分两eX期建设，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期标签工程则计划在2030年全面竣工。

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